佛山大学 2025 年硕士研究生招生考试大纲

科目名称：材料测试技术

一、考查目标

该科目要求考生系统掌握光学显微分析、X 射线衍射分析（XRD）、电子显微分析（SEM、TEM）、红外光谱分析（IR）及热分析（DTA、DSC 和 TG）等分析方法的设备构造、工作原理、表征技术和应用。要求能够正确选用现代分析技术开展材料组成、结构与性能关系的科学研究能力，为材料设计、制备、加工以及材料组织结构优化和使用性能改善提供科学依据。

二、试卷结构

试卷主要题型可能有判断题、选择题、填空题、简答题、计算题、综合分析题，判断题、选择题、填空题和简答题相对容易，主要考查基本知识和原理的掌握，计算题和综合分析题相对难度较高，主要考查实际分析和应用能力。具体题型根据每年的考试要求做相应调整。

三、考查范围

（一）X 射线衍射分析

X 射线基础，特征 X 射线光谱，晶体对 X 射线的衍射，布拉格方程，多晶X 射线衍射仪，晶体点阵，X 射线衍射条件，多晶研究方法，衍射仪法，定性物相分析，定量 X 射线物相分析，晶包参数测定，衍射分析应用。

（二）扫描电子显微分析

扫描电镜的工作原理，电子与物质的相互作用，扫描电镜的结构；扫描电镜的分辨率，扫描电镜的二次电子形貌衬度，背散射原子序数衬度，扫描电镜试样制备；电子探针显微分析，能谱仪，点扫描、线扫描、面扫描；扫描电镜显微析、电子探针 X 射线显微分析应用。

（三）透射电子显微分析

透射电子显微镜的成像原理，透射电子显微镜的结构，透射电镜基本操作；

质厚衬度形成原理，衍射衬度形成原理，相位衬度形成原理；电子衍射原理，电子衍射花样标定；透射电镜试样制备，粉末试样制备，薄膜试样制备，透射电子显微分析应用。

（四）热分析

热分析技术的定义与分类，热分析的应用。差热分析的基本原理，差热分析仪的结构，差热分析曲线基本特征，差热曲线影响因素，差热分析的应用；差示扫描量热曲线，差示扫描量热曲线的影响因素，差示扫描量热曲线的应用；热失重曲线，热失重曲线的影响因素，热失重曲线的应用。

（五）红外光谱分析

红外光的特点，分子振动与红外光谱的相互作用；红外光谱仪基本结构，红外光谱图的特点，特征区、指纹区，谱带的位置，谱带的强度，谱带的形状；影响谱带位移的因素，影响谱带强度的因素；红外样品的制备，各类化合物的红外光谱特征，红外吸收光谱的应用。

（六）其他分析方法

光学显微镜，X 射线光电子能谱，原子力显微镜，核磁共振谱分析基本原理等。

参考书目：

[1] 王培铭,许乾慰.材料研究方法[M].科学出版社，2015

[2] 杜希文,原续波.材料分析方法[M].天津大学出版社，2014